Huawei anuncia nova arquitetura para chips Kirin e diz ter caminho para contornar restrições dos EUA

A Huawei afirmou ter desenvolvido uma nova abordagem para o projeto de semicondutores que poderá ajudar a empresa chinesa a reduzir a distância tecnológica em relação a fabricantes líderes como TSMC e Intel até 2031, apesar das restrições impostas pelos Estados Unidos ao acesso da China a equipamentos avançados de fabricação de chips.

O anúncio foi feito durante o IEEE International Symposium on Circuits and Systems 2026, em Xangai, por He Tingbo, integrante do conselho da Huawei e presidente da HiSilicon, divisão de semicondutores da companhia. A executiva apresentou uma arquitetura chamada LogicFolding e uma nova formulação denominada Tau Scaling Law, proposta como alternativa ou complemento à tradicional Lei de Moore.

Segundo a Huawei, a nova abordagem busca aumentar o desempenho dos chips não apenas pela redução física dos transistores, mas também por meio de melhorias na arquitetura, na integração e na movimentação de dados no circuito. O objetivo é reduzir os atrasos de sinal, encurtar as interconexões internas e melhorar a eficiência geral do sistema.

A empresa afirma que a tecnologia poderá permitir densidades equivalentes às de chips de 1,4 nanômetro até 2031. Na prática, isso significaria aproximar a China de patamares tecnológicos que hoje são dominados por fabricantes como a taiwanesa TSMC, que planeja produção em processos de 1,4 nm no fim da década, e pela norte-americana Intel.

A relevância do anúncio está diretamente ligada às sanções dos Estados Unidos. Desde 2019, a Huawei está na lista de restrições comerciais de Washington, o que limitou severamente seu acesso a tecnologias norte-americanas, softwares de projeto, equipamentos avançados e fábricas de ponta no exterior. A empresa também foi impedida de contratar livremente a produção de chips avançados junto à TSMC, que antes fabricava seus processadores Kirin.

Com o bloqueio, a Huawei passou a depender cada vez mais da cadeia doméstica chinesa, especialmente da SMIC, maior fabricante de semicondutores da China. Em 2023, a companhia surpreendeu o mercado ao lançar o smartphone Mate 60 Pro com o chip Kirin 9000S, fabricado pela SMIC em processo de 7 nm, o que demonstrou que a China havia conseguido avançar mesmo sob forte pressão tecnológica externa.

Ainda assim, especialistas apontam que a indústria chinesa continua atrás dos líderes globais em litografia avançada. A principal limitação é o acesso restrito a máquinas de litografia ultravioleta extrema (EUV), produzidas pela holandesa ASML, essenciais para os nós de fabricação mais avançados. A proposta da Huawei busca justamente compensar parte dessa desvantagem por meio de arquitetura, empilhamento e otimização sistêmica, em vez de depender exclusivamente da miniaturização tradicional.

De acordo com relatos especializados, a arquitetura LogicFolding reorganiza partes do chip em estruturas mais compactas e tridimensionais, reduzindo o comprimento das conexões internas e melhorando a comunicação entre blocos lógicos. A chamada Tau Scaling Law, por sua vez, enfatiza a velocidade de propagação dos sinais e a eficiência no transporte de dados, não apenas a redução do tamanho dos transistores.

A Huawei afirma já ter produzido centenas de chips com base em elementos dessa abordagem e pretende aplicar a tecnologia em futuros processadores Kirin para smartphones, além de chips Ascend voltados à inteligência artificial e data centers. Segundo a Reuters, a companhia vê a nova arquitetura como parte de sua estratégia para competir na computação avançada e reduzir a dependência chinesa de componentes estrangeiros, incluindo chips da Nvidia em aplicações de IA.

O anúncio tem impacto estratégico para Pequim. A disputa por semicondutores tornou-se um dos principais eixos da rivalidade tecnológica entre Estados Unidos e China. Washington vem ampliando os controles de exportação para impedir que empresas chinesas tenham acesso a chips avançados, equipamentos de fabricação e tecnologia usada em inteligência artificial, supercomputação e sistemas militares.

Para a China, a resposta tem sido acelerar os investimentos em autossuficiência tecnológica. Huawei, SMIC, Alibaba, ByteDance e outras empresas chinesas disputam espaço em chips de IA, computação embarcada e processadores para dispositivos móveis. A Huawei, em particular, tornou-se símbolo da resistência chinesa às sanções norte-americanas, depois de recuperar participação no mercado doméstico de smartphones com chips Kirin fabricados localmente.

Analistas, porém, mantêm cautela. Atingir densidade “equivalente” a 1,4 nm por meio de arquitetura não significa necessariamente dominar o mesmo processo físico de fabricação da TSMC ou da Intel. Há desafios importantes em rendimento industrial, dissipação térmica, consumo de energia, integração em larga escala, confiabilidade e validação independente de desempenho.

Mesmo assim, o movimento indica que a Huawei procura transformar uma limitação imposta pelas sanções em uma alternativa tecnológica. Em vez de aguardar acesso a equipamentos EUV ou depender de cadeias externas, a empresa busca explorar novas formas de obter ganhos de desempenho em chips fabricados com as capacidades disponíveis na China.

Se a estratégia se confirmar, os próximos processadores Kirin poderão marcar uma nova fase da indústria chinesa de semicondutores: menos dependente da miniaturização convencional e mais baseada em arquitetura, empilhamento, integração heterogênea, software e otimização sistêmica.

Para a Huawei, o objetivo é claro: manter seus smartphones competitivos, ampliar sua presença em inteligência artificial e mostrar que as restrições dos EUA não foram suficientes para interromper sua evolução tecnológica. Para Washington e seus aliados, o anúncio reforça um dilema central da guerra dos chips: controles de exportação podem atrasar o avanço chinês, mas também podem acelerar a busca por soluções próprias.■